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TGV電鍍機
wafer尺寸（cùn）：6寸 8寸 12寸（cùn）
板級最大（dà）尺（chǐ）寸 : 510*515
深寬比：1:1-20:1
襯底材料： 玻（bō）璃、石英
填（tián）充材料：Cu
玻璃厚（hòu）度：100um-800um
最小通孔直徑：10um
過孔間距/直徑：2:1
板級最大（dà）尺（chǐ）寸 : 510*515
深寬比：1:1-20:1
襯底材料： 玻（bō）璃、石英
填（tián）充材料：Cu
玻璃厚（hòu）度：100um-800um
最小通孔直徑：10um
過孔間距/直徑：2:1
產（chǎn）品特點
機台特點:
-陽離子交換膜可減少（shǎo）添（tiān）加劑的使用
-連（lián）續（xù）過濾化學成分
-幹進（jìn）幹出、維護（hù）成本低
-定製（zhì）密封範圍
-作業效率高
-精確、一致的流量（liàng）控製（zhì）
-極其均勻的（de）現場（chǎng）輪廓
-陽離子交換膜可減少（shǎo）添（tiān）加劑的使用
-連（lián）續（xù）過濾化學成分
-幹進（jìn）幹出、維護（hù）成本低
-定製（zhì）密封範圍
-作業效率高
-精確、一致的流量（liàng）控製（zhì）
-極其均勻的（de）現場（chǎng）輪廓
應用領域
TGV可應用在光通信、射頻模塊、光電（diàn）係統（tǒng）集成（chéng）、MEMS封裝、消費電子、電子氣體放大（dà）器、醫療器械（xiè）等領域。
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