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研發型晶圓電鍍（dù）設備（bèi）
設備名稱：半自（zì）動/研發型晶圓電鍍設備
設備（bèi）係列：SP係列
設備分類（lèi）：生產型（P），研發型（R）
工（gōng）藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操作（zuò）：自動
晶（jīng）圓（yuán）類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch，異型片
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全自（zì）動晶圓電鍍設備
設備名稱：全自動晶（jīng）圓電鍍設備（bèi）
設備係列：SP係列
設備（bèi）分（fèn）類：生產型（P），研發型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …
工藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工（gōng）藝操作：自動
晶圓類（lèi）型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch
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