設備名稱：全自動晶圓電鍍設備
設備係列：SP係列
設備分類：生（shēng）產（chǎn）型（P），研發型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …
工藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工藝（yì）操作（zuò）：自動
晶圓類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch

1.兼容12inch與8inch wafer；
2.全自動運行，foupin-foupout；
3.dry in- dry out ；
4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au，自由切換；
5.掃碼或RFID感應自動選擇程式，無需操作員選擇；
6.不鏽鋼SUS316骨架，包（bāo）覆NPP，結實且
耐腐蝕 ；
7.工控（kòng）機（jī）+PLC控（kòng）製，係統穩（wěn）定；
8.Windows操作係統，簡單方（fāng）便；
9.支持（chí）EAP功能；
10.兼容半導體通用SECS/GEM 技術協議；
11.具備自動添加功（gōng）能。

RDL、Pillar、Bump、TSV、TGV