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研發型晶圓電鍍（dù）設備
設備（bèi）名稱（chēng）：半自動（dòng）/研發型晶圓電鍍設備
設備係列：SP係列
設備分類：生產型（P），研發型（R）
工藝類別（bié）：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操作：自動
晶圓類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch，異型片
設備係列：SP係列
設備分類：生產型（P），研發型（R）
工藝類別（bié）：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操作：自動
晶圓類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch，異型片
產品特點
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應用領域
資料添（tiān）加整理中...
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139 6265 8938
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