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晶圓（yuán）水平（píng）多腔（qiāng）電鍍設備
晶（jīng）圓尺寸:
150mm&200mm&300mm
設備配置:
-無或2個loadports
-8個或（huò）多（duō）個電（diàn）鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備（bèi）預濕腔體和清洗功能;
-水（shuǐ）平（píng）式電鍍腔體，無交叉汙染
-支持單（dān）腔體維護，提高（gāo）設備正常（cháng）運行時間
-橡膠密封技術，更佳密封性能
-陰... MORE +
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晶圓水平電鍍設備
水平電（diàn）鍍（dù）技術，它是（shì）垂（chuí）直電鍍法技術（shù）發展的繼續，技術的關鍵就是製造出相適應的、相互配套的水平電鍍係統，能使高分散能力的鍍液，在改進供電（diàn）方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電（diàn）鍍法更為優異的功能作用。
（1）適（shì）應尺寸範圍較寬，無需進行（háng）手工裝掛，實現全部自動化作業
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用麵積，大大（dà）節（jiē）約... MORE +
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