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晶圓水（shuǐ）平多腔電鍍設備
晶圓尺（chǐ）寸:
150mm&200mm&300mm
設備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個電鍍腔（qiāng）體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍（dù）液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預濕腔體和清洗功能;
-水平式電（diàn）鍍腔體，無（wú）交叉汙染
-支持單腔體維護，提高（gāo）設備正（zhèng）常運行時間
-橡膠密封技術，更佳密封性能
-陰陽極分離技術，更佳鍍（dù）液穩定性
工藝指標:
高度均（jun1）勻性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
150mm&200mm&300mm
設備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個電鍍腔（qiāng）體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍（dù）液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預濕腔體和清洗功能;
-水平式電（diàn）鍍腔體，無（wú）交叉汙染
-支持單腔體維護，提高（gāo）設備正（zhèng）常運行時間
-橡膠密封技術，更佳密封性能
-陰陽極分離技術，更佳鍍（dù）液穩定性
工藝指標:
高度均（jun1）勻性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
產（chǎn）品特點
資料添加整理中...
應用領域
Pillar，Bump，RDL，TSV等工藝
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- 晶圓水平電鍍設備
139 6265 8938
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