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晶圓單片式清洗機
單片式清洗（xǐ）機是（shì）由（yóu）幾個清洗腔體組成，再通（tōng）過機（jī）械手（shǒu）將每一片晶圓送至各個腔體中進行單獨的噴（pēn）淋式清洗，清洗效果較好，避（bì）免了交（jiāo）叉（chā）汙染和前批次汙（wū）染後批次，具有極高的工（gōng）藝環境控製能力與微粒去（qù）除能力，有效解決晶圓之間交叉汙染（rǎn）的問題。 可（kě）定製2/4/6/8/12/16腔室（shì），單腔室處理（lǐ）速度可達到35片/小時，根據（jù）客戶（hù）需求定製適用於8寸（cùn）/12寸矽（guī）片清洗，內... MORE +
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全自動（dòng）槽式清洗機
全（quán）自動槽式清洗機廣泛應用於集成電路領域、先（xiān）進封裝領域裏的清洗、刻（kè）蝕（shí）後、光（guāng）刻膠去除等（děng）工藝。與傳統的清洗設備相比自動化程度更高，可用於4寸（cùn）、6寸、8寸、12寸矽片清洗。還可以選配兆聲波係統、管路（lù）防靜電等配置。設備可以提（tí）供（gòng）在異常情況下對矽片的獨特保護（SPS係統）。可提供多個槽體或單片進行化學藥液或純水，結合噴淋（lín）、溢流、... MORE +
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去膠清洗機
設備（bèi）名稱：槽式濕法去膠機
整機（jī）尺（chǐ）寸：約 5200mm（L）× 1900mm(W)×2200mm(H)；
操作台麵（miàn）高度：950±50mm；
適用產品：12inch晶圓（兼容8inch晶圓）；
操作係統：PLC 操作（zuò）係統；
設備（bèi）具有12英寸（兼容8英寸）晶圓上的光刻膠去除（chú）功能（néng）；
適用於12英寸（cùn）和8英寸晶圓上的正（zhèng）性光刻膠、負性光刻膠去除工藝，並對晶圓（yuán）上的相關金屬... MORE +
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全自動晶圓（yuán）化學清洗設備
自動化半導體晶圓化學清洗設（shè）備SCS-Q012-150mm（50晶圓）是實現混合物(SPM) -HF溶液-過氧化物-氨水（shuǐ）溶液(APM) -過氧化物-鹽溶液（HPM）交替加工的工藝過程（chéng），在化學試劑中對直徑為150mm的半導（dǎo）體晶圓進行（háng）清洗。 MORE +
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