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全自動晶圓化學清洗設（shè）備
自動化半導體晶圓化學清洗設（shè）備SCS-Q012-150mm（50晶圓）是實現混合物(SPM) -HF溶液-過氧化物-氨水溶液(APM) -過氧（yǎng）化物（wù）-鹽溶液（yè）（HPM）交替加工的工藝過程，在化學試劑中對直徑為150mm的半導體晶圓進行清洗。
產品特點
1.適用直徑150mm的晶圓；
2.每個（gè）槽中至少有50片晶圓，放置在2個卡（kǎ）塞中；
3.自動晶圓定位係統；
4.機械手自動操作和運輸係統（tǒng）；
5.配備高效微粒空氣過濾器；
6.配置溶液製備係統；
7.控製（zhì）係統：PLC+人機界（jiè）麵。
應用領域
晶圓製造（zào）等
- 上一條：
- 去膠（jiāo）清洗機（jī）
- 下一條（tiáo）：
- 沒有產品了
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