單片式清洗機是（shì）由幾個清洗腔體組（zǔ）成，再（zài）通過機械手將每一片晶圓送至各（gè）個腔體中進行單（dān）獨的噴淋式清洗，清洗效果較好，避免了交叉汙染和前批次汙染後批次，具有極高的工藝環境控製能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉汙染的問題。 可（kě）定製2/4/6/8/12/16腔室，單腔室處理速度可達到35片/小（xiǎo）時，根據客戶需求定製適用（yòng）於8寸（cùn）/12寸（cùn）矽片清洗，內部集成精密的化學藥液配比裝置和廢液回收裝置

1.自主研發（fā）的智能精（jīng）準的傳輸控製（zhì）係統

2. 全自動化學品集中供液係統（CDS）

3. 藥液溢流設計，減少單片藥液用量，降低（dī）使用（yòng）成本

4. 清洗效果強，清洗良品率≥99%

5. 可選配（pèi）多組合的晶圓清洗工藝

6. 對顆粒管控能力（lì），≥0.1μm顆（kē）粒少（shǎo）於15顆

7. 藥液槽采用雙槽體設計，可實現精確控溫（wēn）

8. 獨立控製廢液排氣，有效保護人員（yuán）作業

集成電路領域：CMP後、膜前清洗、去膠清洗、氮化矽（guī）腐蝕（shí）、清洗、外延前（qián）清洗

先進封裝領域：TSV刻蝕後清洗、UBM/RDL清（qīng）洗、鍵合清洗