水平電鍍技術，它是垂直電鍍（dù）法技術發展的繼續，技術的關鍵就是製造出相適應的、相互配套的水平（píng）電（diàn）鍍係統，能使高分散能力（lì）的鍍液，在改進供電方（fāng）式和其它（tā）輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作（zuò）用。
（1）適應尺寸範圍較寬，無需進行（háng）手工裝掛，實現全部自動化作業
（2）在工藝審查中（zhōng），無需留有裝夾位置，增加實用麵積，大大節約（yuē）原材料的損耗。
（3）水平電鍍采用全程計算機控製，使基板在（zài）相同（tóng）的條件下，確保每塊印製電路板的表麵與孔（kǒng）的鍍（dù）層的均一性。
（4）電（diàn）鍍槽從（cóng）清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現自（zì）動化作（zuò）業（yè），不（bú）會因（yīn）為人為的錯誤（wù）造成管理上的失控（kòng）問題。

-機型體積小，靈活度高
-水（shuǐ）平式電鍍腔體，無交叉感染
-支持單腔體維護，提高（gāo）設備正常運作時間
- 橡膠（jiāo）密封技術，更佳密封性（xìng）能
- 陰陽級分離技術，更佳鍍液穩定（dìng）性
- 電鍍液種類：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個電鍍腔體：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備（bèi）預濕腔體（tǐ）和清洗功能
高度均勻性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%

Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝