全自動（dòng）槽式清洗機的特點與用途
全自動槽（cáo）式清洗機廣泛應（yīng）用於集（jí）成（chéng）電路（lù）、微機電係統和光伏領域裏的CMP後（hòu）清洗工藝。清洗機可以用於對（duì）晶圓表麵，背麵及晶圓邊緣的清洗，通過自主（zhǔ）創新的二流體噴嘴技術可將附著（zhe）在晶圓表麵的細微顆粒（lì）汙染物去除，實現高效去（qù）除。可提供多個槽體進行化學藥液或純水，結（jié）合噴淋、溢流、快速衝洗等清洗方式，配（pèi）合先進的IPA幹燥（zào）方式，可（kě）同時對應25或50片進行工藝處理。

產品特點
自主研發的智能精準的（de）傳輸控製（zhì）係統
全自動化學品集中（zhōng）供液係統（CDS）
藥液溢流設計，減少（shǎo）藥液用量，降低使用成本
清洗（xǐ）效果（guǒ）強，清洗良品率≥99%
可選配多組合的清洗工藝（yì）
對顆粒管控能力，≥0.1μm顆（kē）粒少於15顆
藥液槽采用雙槽體（tǐ）設計，可實現精確（què）控溫，防止藥液泄露
獨立控製廢液排氣，有（yǒu）效（xiào）保護人員作業

應用領域
集成電路、微機電係統、光伏