全自動槽式清洗機的特點（diǎn）與用途
全自動槽（cáo）式清洗機廣泛應用於集成電路、微（wēi）機電係統（tǒng）和光伏領域裏（lǐ）的CMP後清洗工藝。清洗機可以用於對晶圓表麵，背麵及晶圓邊緣的清洗，通過自（zì）主創新的二流體噴嘴技術（shù）可將附著在晶圓表麵（miàn）的細微顆粒汙染物去除，實現高效去除。可提供多（duō）個槽體進行化學藥液或純水，結合噴淋、溢流、快速衝（chōng）洗等清洗方式，配合先進的IPA幹燥方式，可同時對應25或50片（piàn）進行工（gōng）藝處理。

產品特點（diǎn）
自主研發的智能精準的（de）傳輸控製係（xì）統
全自動化學（xué）品集中供液係統（CDS）
藥（yào）液溢流設計（jì），減少藥液用量，降低使用成本
清洗效果強，清洗良品率≥99%
可選配（pèi）多（duō）組合的清洗工藝
對顆粒管（guǎn）控能（néng）力，≥0.1μm顆粒（lì）少於15顆
藥液槽采用雙槽體設計（jì），可實現精確控溫，防止藥液泄露
獨立控製（zhì）廢液排氣，有效保護人員作業

應用領域
集成電路、微機電係統、光伏