全自（zì）動槽式清（qīng）洗機的特點與用途
全自（zì）動槽式清洗機廣泛（fàn）應用於集成電路、微機電係統和光伏領域裏的CMP後清（qīng）洗工藝。清洗機可以用於對晶（jīng）圓表麵，背麵及晶圓邊緣的清洗，通過自主創（chuàng）新的二流體噴嘴技術（shù）可（kě）將（jiāng）附著在晶圓（yuán）表麵（miàn）的細微顆（kē）粒汙染物去除，實現（xiàn）高效去除。可提供（gòng）多個槽體進行化學藥液或純（chún）水，結合噴（pēn）淋、溢流、快速衝洗等清洗方（fāng）式，配合（hé）先進（jìn）的IPA幹燥方式，可同時對應25或50片進行工（gōng）藝處理。

產品特點（diǎn）
自主（zhǔ）研發的智能精準的傳輸控製係統
全自動化學品集中供液係統（CDS）
藥液溢流設計，減少藥液用（yòng）量，降低使用成本
清洗效果強，清洗良品率≥99%
可選配多組（zǔ）合的清洗工藝
對顆粒管控能（néng）力，≥0.1μm顆粒少於15顆
藥（yào）液槽采用（yòng）雙槽體設計，可實現精確（què）控溫，防止藥液泄露
獨立（lì）控製廢液排氣，有效保護人員作業

應用領（lǐng）域（yù）
集成電（diàn）路、微機電係統、光伏