歡迎進入蘇科斯(江蘇(sū))半導體設備科技有(yǒu)限公司官網!
晶圓尺寸: 150mm&200mm&300mm 設備(bèi)配置: -無或2個loadports -8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、...
FHD沉積係統設計為(wéi)在最短的(de)時間內在基底上(shàng)沉積矽和在基底上沉積矽酸鹽(二(èr)氧化矽),特別適用於光波導工(gōng)藝的二氧化矽沉積,薄膜厚度(dù)達到2...
全自動槽(cáo)式清洗機(jī)廣泛應用於集成電路領域、先進封裝(zhuāng)領域裏的清洗、刻(kè)蝕後、光刻膠去除等工藝。與傳統的清洗設(shè)備相比自動化程度更...
專業桌麵晶圓電鍍測試,2/4寸,晶(jīng)圓專用陽極,精密溢流鍍(dù)槽,超精密電鍍電源(yuán)等
設備(bèi)名稱:半自動/研發(fā)型晶圓電鍍設備 設備係列:SP係(xì)列(liè) 設備分類:生產型(P),研發型(R) 工藝類別:晶圓電鍍 晶圓尺寸(cùn):4-12inch 工藝類型:Au,Cu,Ni...
全自動水平式濕法刻蝕設備,利用(yòng)EFEM晶圓傳輸模塊實現晶圓全自(zì)動工藝運行.
wafer尺寸:6寸 8寸(cùn) 12寸 板級最大尺寸 : 510*515 深寬比:1:1-20:1 襯底材料: 玻璃、石(shí)英 填充材(cái)料:Cu 玻璃厚度(dù):100um-800um 最小(xiǎo)通孔...
* 設備型號:SCS-04-HD01 * 整機尺寸:約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) * 操作台麵高度(dù):950±50mm * 兼容12inch與8inch wafer * ...
蘇科斯(江蘇)半導體設備科技有限(xiàn)公司(sī),成立(lì)於2018年6月,坐落於昆(kūn)山(shān)市高新經濟區,是集半導體芯片濕製程專業設備的研發、生產、銷售、服務於一體(tǐ)的(de)綜合性高科技公司。公(gōng)司致(zhì)力於提供集成電路製造、先進封裝及晶圓(yuán)製造領域的濕法製造環節工(gōng)藝設備的(de)綜合解決方案,目前產品包(bāo)括電鍍設備(RDL、TSV設(shè)備)、化學鎳鈀金設備、半導體槽式清洗設備、半導體引線框架(載板/基板(bǎn))電鍍設備、單片清洗設備、勻膠顯影設備(bèi)等。企業團隊匯集了從事半導體行業國內外至少十年以上的優秀專(zhuān)業人才,企業勵在研發自主核(hé)心技術,造就擁有關鍵技術的知識產權的高科技民族企業。通過(guò)技術、人才引流,實(shí)驗室和(hé)廠線的高度快速結合,市場導(dǎo)向等方式進行深化(huà)合作,加速公司的高端技術發展。努力攀(pān)登半(bàn)導體濕法製造(zào)的高峰,攻克裝(zhuāng)備(bèi)、工藝與材料(liào)技術瓶頸,成為中國一流的微(wēi)電子製造裝備企(qǐ)業。涉及行業有半導體(tǐ)IC , MOS功率器件, MEMS, SIC, GaAs, GPP ,SIC ,Ca N芯(xīn)片, LED ,光伏,半導...
2024-10
2024-10
蘇科斯市場副總(zǒng)方亮應興業證券研(yán)究(jiū)所邀請做關於玻璃基板技(jì)術的報告
2024-09
蘇科斯-蝕刻設備生產中......
2024-09
蘇科斯參加2024年8月27-29日(rì)深圳國際電子(zǐ)展,主推晶圓電(diàn)鍍設備、TGV電鍍機.......